据日经亚洲9月22日报道，华为正涉足芯片生产以对抗美国打压。报道称，华为正试图通过与国内半导体产业链公司合作建立生产线，力求自研芯片最早在今年重新投产。报道还指出，华为的合作伙伴包括晋华集成电路（JHICC）、中芯宁波（NSI）以及一些政府背景的半导体产业链企业。

华为能够自研各种各样的芯片，尤其是手机芯片、通讯芯片以及服务器芯片等。此前华为芯片基本上都是交给台积电代工，在美国使用各种手段打压之后，台积电不能给华为代工，而其它芯片制造厂商，多多少少都用到了美技术，使得华为自研芯片生产受限。要想恢复芯片供应，华为只能联合产业链实现突破，打造非美技术的芯片生产线。所以华为全面进入芯片半导体领域内，不仅自研更多种类的芯片，还需要自建半导体设备和材料供应链。华为已经通过哈勃投资了众多国内芯片产业链企业，此前还有不断有传闻，华为首家晶圆厂选址武汉、预计2022投产。

实际上，不仅仅是华为在打造非美国技术的全产业链。中国整体都在推动不断突破的技术，不断提升的自给率。为解决半导体自给率低的问题，中国政府将半导体产业确定为国家重点产业，并陆续制定和推进扶持政策。2014年出台《国家半导体产业发展促进方针》，2015年在“中国制造2025”中强调促进半导体产业发展。据最新数据显示，截止到目前，中国大陆地区共有23座12英寸晶圆厂投产，未来5年还将新增25座。业内人士指出，到了2025年，中国大陆地区或将成为全球最大芯片产地。

华为入局生产环节，首先将刺激半导体设备、材料行业。财通社之前先后发布《芯片结构性短缺酝酿新机遇 国产设备成全球半导体格局重构关键》、《Chiplet破局芯片国产替代瓶颈 封测设备千亿版图重构》梳理过A股相关产业链，中芯国际及华虹半导体是国内晶圆厂代表，设备方面，北方华创（刻蚀机、沉积设备、清洗设备）、万业企业（离子注入机、刻蚀机及零部件）、中微公司（刻蚀机）、华海清科（CMP设备）、拓荆科技（沉积设备）、芯源微（清洗设备）、盛美上海（清洗设备）等公司具有代表性。半导体材料方面，给中芯国际等大陆厂商供货的有立昂微（硅片）、金宏气体（特气）、晶瑞电材（光刻胶、湿电子化学品）、江化微（湿电子化学品）、和林微纳（测试探针）、云南锗业（化合物半导体材料）。