硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺，没有硅片半导体行业将如无源之水。
硅片主要用于半导体、光伏两大领域；其中，半导体硅片制造技术较难、市场价值较高。半导体硅片纯度要求标准为11个9以上(99.999999999%)，光伏相对要求较低，纯度标准为4至6个9(99.9999%)；半导体级硅材料的应用领域为集成电路、分立器件、传感器。
设备篇
中国芯片扩产需求：2020年中国大陆设备市场149亿美元
中国将成为全球最大半导体设备销售市场，国产设备商迎来机遇。根据SEMI预测，2020-2021年中国半导体设备市场规模分别为303.5亿美元、308.7亿美元；其中，中国大陆市场规模分别为149.2亿美元、164.4亿美元；中国台湾市场规模分别为154.3亿美元、144.4亿美元。国内巨大的市场需求为国产设备提供了发展机会。
中国半导体设备的整体国产化率仅12%，其中，前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆<10%，甚至在高端工艺中的国产化率近乎为0。因此，国产前道设备商还有极大的增长空间，前道设备也已成为国家的重点扶持方向。
外国厂商退出市场，8英寸半导体设备趋紧，国产设备迎机遇
从供给侧来看，国内大厂的产能利用率均在90%以上，台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载，均有扩产计划；此外，8英寸新设备较少且二手设备供应不足，导致设备价格在过去的几年内迅速上涨；国产设备商在8英寸技术已相对成熟，具备较强竞争优势，有望受益于8英寸晶圆厂的扩产潮。
全球硅片行业前五大厂商：日本信越半导体（份额28%）、日本胜高科技（24%）、中国台湾环球晶圆（16%）、德国Silitronic（14%）、韩国LG（10%），市场占有率达到93%其中，仅两家日本企业所占的全球市场份额就超过50%。
硅片设备：全球市场185亿元,单晶炉/CMP/量测最具价值
根据SEMI数据，2018年全球硅片设备市场规模为26.93亿美元(185亿元)，其中单晶炉、CMP抛光机、量测设备为三大关键设备。
硅片篇
未来五年中国大陆晶圆，在全球占比快速提升：至2025年，兴建晶圆产能陆续开出，推动中国大陆晶圆产能突破性增长
根据SEMI数据，2017至2020年中国大陆拟新建晶圆厂占全球42%；2020年开始随着建设逐渐完成，设备搬入产线，晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段，未来5年，中国晶圆产能将迎来突破性的快速提升。
国产硅片机遇：“中国芯”大规模扩产，国内硅片出现缺口
国内芯片扩产需要大量硅片：根据SEMI数据，2017至2020年，中国芯片产能将从276万片/月增长至460万片/月，年复合增长率18.5%，增速高于全球平均水平。
大硅片产量将供不应求：硅片生产线的建设周期较长，一般为2-3年，意味着在未来的一段时间内大硅片产能不具备快速提升的基础，使得大硅片市场供不应求；根据SUMCO预测，未来3-5 年内全球12英寸硅片的供给和需求依旧存在缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大，至2022 年将会有100万片/月的缺口。
另一个利好，国家大基金重点支持半导体材料，激励国内芯片制造商采用国产硅片。国家大基金将加强基金所投企业间的上下游结合，加速半导体材料从“验证”到批量采购的过程，为本土设备材料企业争取更市场机会，有望使国内制造企业提高国产材料验证及采购比例，为更多国产材料提供工艺验证条件，扩大采购规模
国内大硅片产业受益公司一览
中环股份(002129.SZ):国内功率器件用8英寸区熔硅片龙头
中环股份是国内领先的FZ区熔法硅片制造商，用于IGBT和功率器件，在国内区熔发硅片占比80%，全球排名第三；同时也是全球光伏领域硅片的领头羊。
• 积极布局12英寸大硅片，开启从光伏，到半导体商业化领域的跨越发展。公司基于光伏领域硅片的技术优势，有利于向半导体硅片延伸发展。
• 中环股份FZ区熔法技术国内领先，抢占国内功率器件用硅片利基市场：中环股份已通过认证国家02专项“大直径区熔硅单晶及国产设备产业化”，其6至8英寸的区熔法硅片已经陆续通过国内外客户验证，处于逐渐增量阶段，确立了领先地位，在国内市场占比80%，全球排名第三。
• 中环股份协同晶盛机电建设8英寸和12英寸直拉法大硅片基地，补充产品线、提升竞争力：中环股份协同无锡市政府、晶盛机电共建大硅片项目，公司8英寸硅片已于2019年9月开始顺利投产，12英寸硅片第一套设备已经搬入，预计将于2020年1月开始试产，预计量产后8英寸硅片每月产能超100万片，12英寸硅片每月产能超50万片，待产品线补充后将大幅提升公司在半导体硅片竞争力。
晶盛机电(300316.SZ):国内大硅片设备龙头，种类覆盖全面
晶盛机电是国内大硅片制造的设备龙头，具备半导体和光伏领域的硅片生长设备和加工设备，公司设备种类在产线中的覆盖率达到80%。
• 晶盛机电积极布局半导体硅片设备，形成硅片生长，到加工一体化产业链：公司具体产品包括：CZ直拉法和FZ区熔法单晶炉、切割机、外径研磨机、倒角机、双面研磨机、CMP抛光机、边缘检测等设备，在产线已经覆盖设备种类达80%。同时也供应原材料，例如单晶炉的石英坩埚和抛光液。
• 单晶硅生长炉完成国家02专项，突破国际垄断。公司突破了硅单晶生长技术难题，打破了国际厂商在高端单晶炉的技术垄断。
• 晶盛机电和中环股份的合作，可望拉开大硅片设备国产化的序幕：中环股份协同无锡市政府、晶盛机电共建大硅片项目，使得晶盛机电有望在技术推进中不断优化产品，一旦该项目成功实现量产技术获得验证，在国内大硅片制造商积极建厂的情况下，可望为晶盛机电带来大量的硅片设备订单。
北方华创(002371.SZ)：国内前道设备龙头,应用有望延伸
北方华创是国内半导体前道设备龙头；已涵盖物理气相沉积、刻蚀、清洗和立式炉等设备，其中热处理、清洗设备具备向大硅片设备延伸的可能性。
• 北方华创的热处理、清洗、单晶炉设备有望向半导体硅片延伸应用：公司旗下产品包括单晶炉、清洗、热处理设备；其中，直拉法单晶炉主要用于光伏领域；清洗和热处理设备用于半导体前道制造领域；有鉴于前道制造设备技术难度一般高于硅片设备，具备向硅片延伸应用的基础和可能性。
• 北方华创核心产品线比较优势明显，国产化率具双重提升可能：公司前道设备均在国内处于前两位位置，覆盖相对全面；伴随12英寸90-28nm节点之后，导入量产16/14nm设备，积极推进7/5nm设备研发，一方面能够全面满足存储、功率半导体和通用代工等国内诸多客户的增/存量需求，工艺升级设备附加值亦将提高；另一方面，通过近年来的高研发投入、核心人员激励、国际人才引进、公司有望引领国产设备占比再提升。
解读师红峻
解读师海鑫