为抢抓晶圆扩产，比亚迪半导体暂时撤回IPO申请。

11月15日晚间，比亚迪发布公告称，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

至于终止本次分拆对公司的影响，比亚迪表示，终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。

据了解，车规级半导体是汽车电子的核心，广泛应用于各种车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，产品的可靠性直接影响汽车行驶安全性。

比亚迪半导体成立于2004年，就是这个成立仅18年的公司登上了《麻省理工科技评论》发布的企业排名重磅榜单——“50家聪明公司”（MITTR50）。在2021-2022年，汽车行业普遍缺少芯片，比亚迪半导体做出了IGBT、LED光源及应用、MCU、图像传感器、电流传感器等车规级产品，而且大部分都实现量产及装车，很大程度上缓解比亚迪对于外部芯片供应商的依赖；另一方面也降低了成本，提高了效率，同时也成为了国内领先的车规级半导体整体方案供应商。据悉，比亚迪半导体在新能源汽车领域已进入小康汽车、宇通汽车和福田汽车等品牌厂商的供应体系。

据悉，比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。

9月9日，据湖南日报消息，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线已于9月5日顺利完成安装，开始进行生产调试，预计10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。

今年8月30日，成都比亚迪半导体有限公司成立，注册资本1亿元人民币，经营范围包含集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售等。据传比亚迪半导体成都项目就位于双流区西航港开发区，比亚迪接盘了原紫光项目。