财通社

【联发科发布轻旗舰5G生成式AI移动芯片天玑8300】天玑8300为台积电第二代4nm工艺制程，采用全大核“4+4”架构设计：4*A715（3.35GHz）+4*A510（2.2GHz）CPU，GPU为Mali-G615。CPU峰值性能比前代天玑8200提升20%，峰值功耗降低30%；GPU性能提升82%，功耗降低55%。天玑8300集成联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，至高支持100亿参数AI大语言模型，AI算力强劲，赋能终端流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

财通社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担！