Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。比如，目前旗舰级的智能手机的SoC芯片上，基本都集成了CPU、GPU、DSP、ISP、NPU、Modem等众多的不同功能的计算单元，以及诸多的接口IP，其追求的是高度的集成化，利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。

而Chiplet则与之相反，它是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。对于全球半导体行业而言，Chiplet代表着经济性，而对中国大陆的半导体产业（以华为海思为代表），它更意味着生存机遇。

此前有半导体业内人士对财通社表示，Chiplet可能是华为最佳(甚至是唯一)的破局机会。去年，有消息传出，华为正在尝试双芯片叠加，将利用3DMCM封装的Chiplet。今年3月华为2021年年度报告发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，华为未来将用堆叠、面积换性能，用“不那么先进”的工艺来提升产品竞争力，这样华为普通、成熟制程的芯片就有望重回舞台。

也就是说，在技术封锁之下，Chiplet可能会成为大陆半导体绕开最先进制程的一种解决方案，用中芯国际14nm工艺，实现此前7nm技术的效果。Chiplet让国产替代成本显著降低，更换取了宝贵的时间。当前局势下，在国防军工、航空航天、高端制造等有战略意义的领域，国产替代刻不容缓。

中信证券认为，Chiplet作为广泛受关注的新技术，将带来全球半导体产业的重构，国内半导体封装测试产业作为全球产业链的重要环节，有望充分受益。具体来（1）国内先进封装设备中信证券认为相关企业可关注技术领先的细分龙头ASM Pacific、新益昌、北方华创、盛美上海、芯源微、华峰测控、长川科技等；（2）国内拥有先进封装技术的封测企业已跻身全球前列，中信证券认为可关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、环旭电子、立讯精密等。