财通社

11-14 15:36阅读：1707

【商务部：美方持续加严对华半导体打压遏制将严重损害各方利益，阻碍全球科技交流和经贸合作】商务部消息，有记者问，据报道，美国商务部已致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制。请问发言人对此有何评论？商务部发言人何咏前表示，中方注意到了有关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏，对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。半导体是全球产业分工合作的典型代表领域，美方做法将严重损害各方利益，阻碍全球科技交流和经贸合作。

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2024全球6G发展大会：预计2026年6月敲定首个正式的6G技术标准；2024年11月13-14日，2024全球6G发展大会在上海开幕。3GPP业务与系统全会主席Puneet Jain在大会上透露，2024年的5月，已举行第一阶段的IMT2030研讨会，2025年3月举行首届3GPP 6G研讨会，建立6G研究和6G规范性工作。预计最迟2026年6月敲定第一个正式的6G技术规范

11-14 15:35

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【宏盛股份：为子公司宏盛北美提供55.4万加币担保】宏盛股份公告，公司董事会审议通过为控股子公司宏盛北美有限公司提供担保的议案。宏盛北美在加拿大安大略省设立的先进制造业项目获得了总额为55.4万加币的政府资助。由于宏盛北美为新设立未满三年的公司，该资助需要母公司提供同等金额的连带责任担保。此次担保协议自签订日起至2027年12月31日止，公司不收取担保费用，也不要求宏盛北美提供反担保。该议案已经公司董事会审议通过，且无需提交股东大会审议。

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