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【天玑8300最高支持100亿参数AI大语言模型,搭载手机预计将于2023年底上市】11月21日,联发科发布5G生成式AI移动芯片天玑8300, 搭载该芯片的手机预计将于2023年底上市。联发科介绍,天玑8300支持生成式AI,最高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,搭载生成式AI引擎,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,AI综合性能是上一代的3.3倍。(界面)

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