财通社

10-21 07:29阅读：2267

截至10月20日，15家A股半导体公司发布了2024年三季度的业绩预告，多数公司业绩向好。这些企业涵盖了芯片设计、晶圆制造、半导体设备等多个领域。据巨丰投顾的高级投资顾问于晓明分析，人工智能技术的快速进步显著推动了对高性能半导体产品的需求增长。

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【硬科技板块全面爆发 “科创芯”ETF单日净流入超80亿元】作为A股市场的资金风向标，ETF的资金面近期出现显著变化。10月18日，科创板芯片相关ETF单日净流入超过80亿元，成为资金博取高弹性收益的重要工具。与此同时，前期被大量资金爆买的沪深300ETF出现净流出趋势。基金人士认为，政策转向得到进一步确认，决策层推出的一系列措施有利于促进经济复苏、推动内需修复和化解房地产风险。此外，在多重利好催化下，硬科技方向有望进一步走强。（中国证券报）

10-21 07:29

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【累计装机容量跨越5亿千瓦中国风电产业向“新”出发】近日，2024北京国际风能大会暨展览会在北京成功举行。作为中国风电产业的“风向标”和“晴雨表”，此次大会聚焦风电全产业链，全面展示了风力发电机组、叶片等关键零部件，以及工程吊装、运营维护等环节的先进技术和解决方案。会上，中国可再生能源学会风能专业委员会秘书长秦海岩表示，截至目前中国风电累计装机容量已经突破5亿千瓦，中国风电累计装机容量占全球装机近一半，中国风电产业正成为世界风电产业的重要力量。（证券日报）

10-21 07:30

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