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07-24 07:08阅读：3339

【报道：三星第四代HBM3芯片已获得英伟达首次批准在其处理器中使用】消息人士表示，三星电子第四代高带宽内存(HBM3)芯片已获得英伟达首次批准在其处理器中使用。三星尚未达到英伟达对第五代HBM3E芯片的标准。 (路透)

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雷军：小米SU7车外唤醒防御功能，计划2024年8月全系上线。

07-24 07:05

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【华泰证券：24年或是存量房重装市场崛起元年】华泰证券研报称，消费建材在住宅市场多用于后周期装修阶段，我们在本报告详细测算了住宅装修需求空间及结构转变，并认为24年或是存量房重装需求占比超越50%的起点，家装建材存量消费属性将更加突出。据我们测算，24年家装建材需求规模约2.6万亿元，装修需求面积20亿平左右（每年超2000万套），其中存量重装建材需求预计1.3万亿。从渠道看，小B渠道占比接近60%，是未来零售市场重要竞争领域。在需求新旧交替阶段，短期存量重装需求偏缓释放，而增量市场高峰回落，我们综合测算20-24年家装建材总需求复合增速为-0.2%，个股层面的存量重装逻辑验证仍需时间。

07-24 07:09

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