高通骁龙持续表现不力，安卓大厂集体力挺，联发科却总是不堪一战。为什么？

文/智物

3月17日晚间，小米推出Redmi K50 Pro机型，成为继OPPO Find X5 Pro天玑版后第二款搭载天玑9000的旗舰机型。

不久前，vivo官方也宣布将在即将推出的vkivo X80系列机型上搭载天玑9000芯片。

安卓大厂一起发力翻牌联发科，能一改联发科此前的低端、不力的标签吗？

这些年度旗舰机型中，国内厂商大多采用了“双平台SoC”的策略，OPPO Find X5 Pro在推出天玑版的同时，也推出了高通版，而vivo X新机系列中的“超大杯”X80 Pro+也将搭载高通8Gen 1平台。

安卓大厂骑墙姿态，显露其对联发科的战力并无信心。尽管某些数码博主发布的所谓实测表现，天玑9000已经完全不输高通8Gen 1，甚至在功耗表现上完全领先后者，但长久以来消费者对于联发科的“低端”标签也决非是一款芯片就能够改变的。

从“华强北军火商”到“一核有难，九核围观”，再到“魅族终结者”，联发科各种不雅的谐梗贯穿智能手机行业发展。

2020年，联发科超越高通成为全球最大的芯片设计厂商。但是，这些特点并没有让联发科摆脱低端SoC的标签，始终被消费者看作是高通的替代品。

归根结底，联发科的困境与中国安卓大厂困兽境遇一体两面，OPPO、vivo和小米无力突破中高端市场，联发科也无力改头换面。

不管高通多拉胯，联发科抓不住机会

联发科留给人的低端印象，兴于3G到4G的过渡时代，却始于功能机时代。

2004年，为履行WTO承诺，中国政府全面手机制造限制。一时间，从家电厂商到华强北的大小摊贩，纷纷摩拳擦准备进入方兴未艾的手机市场。

但摆在他们面前的是一个十分现实的问题：如何整合处理器、基带、ROM、DS篇等十几个芯片与零部件？虽然硬件可以采购，但在软件适配工作上，这些毫无手机制造经验的厂商只能汪洋兴叹。

在这样的历史背景下，联发科做出了一个大胆的决定，把手机用到的信号处理、音视频解码、射频、摄像头处理器等多种类型的芯片集成在一颗芯片上，同时还为这些厂商提供软件系统。

联发科的出手，直接抹平了手机制造业的门槛。一时间，各种类型的山寨机在中国大陆市场喷薄而出，联发科就此得到了“山寨机之父”的尊称。

2006年，联发科以40%的市场份额位列国内第一，而曾长期占据国内半数以上市场的德州仪器这一年的市占率不足20%。

初出茅庐的联发科只用了两年的时间就击败了曾经的行业龙头，甚至让德州仪器在后来不得已退出手机芯片行业。

到了智能手机时代，联发科想要继续复刻过去的成功，但高通的崛起却让联发科只能在千元机市场，乃至百元机市场生存。

因为在经历手机产业无序发展阶段后，仅存下的手机厂商在硬件整合能力上要远超过联发科，但他们需要的超强算力平台，却是联发科给不了的。

不过此时的联发科仍留有一定的基本盘，魅族、vivo、乐视等一众不愿给高通交专利费的厂商还是将联发科作为自己的第一选择。

但向来以巧取胜的联发科并没有如他们所愿，在高通开辟中端产品线后，联发科节节败退，最终拖垮了魅族，使这个智能手机行业中的“超新星”归为统计榜单中的“others”。

而在此之后，联发科更是缺席了整个4G时代，但这并不意味着联发科想要退出江湖，而是集中资源在5G时代向高通发起总攻。

MTK没有YES

从高通骁龙888，再到骁龙8Gen 1，高通的近年表现另人感到匪夷所思。11W的峰值功耗让数码爱好者开始缅怀起海思的不幸，也让联发科看到了希望。

去年12月16日，联发科发布了天玑9000芯片。90亿像素每秒的ISP让这颗芯片一举拿下“史上最强算力ISP”的头衔，同时CPU和GPU方面也实现了大幅升级。

根据数码博主Geekerwan极客湾的测试数据，天玑9000的单核功耗比骁龙8Gen 1低了16.7%，多核功耗天玑9000比骁龙8Gen 1低了13.2%。

如果换算成能耗比的话，这个优势要更为明显。天玑9000的单核能耗比比骁龙8Gen 1高出28.7%，多核能耗比更是高出33.2%。

在GPU方面，虽然天玑9000略弱于骁龙8Gen 1，但能耗比高出33.3%。全面领先的能耗比意味着天玑9000在保证性能的同时，其续航表现和散热表现也将领先于这一代高通旗舰产品。

但消费者并不这么想，甚至积极为联发科站台的厂商都不这么想。

一个直观的佐证是，各厂商在为自己旗舰搭载天玑9000时，都同期推出了高通8Gen 1版本来作为“兜底”的保障。

为什么全面领先的联发科还是没有如愿打一场翻身仗？一方面，联发科过去的不佳表现很难在短时间内扭转消费者的固有印象。另一方面，专注于产品的联发科无法拿出足够的创新去支撑自身在旗舰市场的定位。

高通与联发科的竞争很容易让人联想起英特尔和AMD。曾经的AMD同样长期被英特尔打的毫无还手之力，但随着企业级EPYC霄龙、消费级Ryzen锐龙两条产品线的推出，AMD让消费者从心底喊出了那句“AMD，YES！”

不过，联发科并不是AMD，后者用多年时间开发出的Zen架构让AMD的产品线完成了一次脱胎换骨的升级，也让AMD拥有了与英特尔一决高下的资本，但对于联发科而言，自研架构这个级别的研发工作似乎触不可及。

早在2018年，AMD CEO苏姿丰就曾表示，我们不会依赖工艺技术，而是让架构创新成为AMD的主要驱动力。

相比之下，执着于从台积电抢单的联发科并没有意识到这一点。

安卓大厂走不出联发科

在经历过去长达十年的高通统治下，联发科也十分清楚，想要单方面凭借性能升级去实现对高通的超越并不现实，于是联发科选择了过去的模式，与国内厂商完成深度绑定。

在天玑9000的发布会上，小米、荣耀、OPPO、vivo的高管轮番登台为联发科背书，但所有人都清楚，他们选择联发科更多的原因是天玑芯片相对低廉的价格，且避开了高通高昂的专利费用。

但这样的产业同盟恐怕很难形成合力，其深度绑定只能体现在宣传口径上。

回顾联发科25年的发展历史，这家素有“宝岛之光”美称的芯片公司在商业属性上几乎拉满，联发科的打法更倾向于待技术成熟后快速切入赛道，集中资源凭借低价优势占据市场。

不同于联发科，高通作为科研技术公司，往往会将大批人力、物力投入到未知技术的领域，去参与协议的制订和专利的申请。

一个直观的对比是，联发科和高通在科研费用占比上大致相同，基本在22%-25%左右浮动，但联发科只能靠硬件产品赚钱，而高通却可以在专利技术上赚得盆满钵满。

这一企业战略的不同在映射到下游产商后，同样会带来不同的结果。联发科致力于产品的开发，而高通则致力于底层调度的优化，这就使得国内厂商在开发新技术或硬件时更加倾向于高通平台。

安卓大厂与联发科深度绑定，也系无奈之举。

联发科急于攻入高端阵营的迫切需求，同样也是国内安卓厂商眼前的问题，在经历数次失败冲击高端后，国内安卓阵营已经清楚，折叠屏才是当下进入高端市场的唯一途径。

而联发科那张撕不掉的标签，只会在与厂商的深度绑定之下显得更加突出。