A股半导体板块自2021年7月以来调整时间已超一年，我们认为行业在2022年三季度出现了一些底部信号：

1）部分设计公司开始存货环比下降，设计板块归母净利润同比下滑61%；

2）晶圆代工厂的产能利用率开始下降，代工费用或有结构性降价趋势；

3）部分设备公司的合同负债环比下降；

根据ICInsight的预测，全球半导体行业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的情况，我们判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间，当前时点我们认为要抓住板块基本面底部的机遇，持续关注行业底部信号释放，积极布局下一轮周期。

国产替代方面，我们判断当前国际形势下半导体全产业链的国产化有望再次加速。我们认为半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/设备/材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

建议关注：

1）半导体设计：江波龙/纳芯微/东微半导/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/艾为电子/龙芯中科/普冉股份；

2）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

3）IDM:士兰微/闻泰科技/三安光电/扬杰科技；

4）半导体材料设备：正帆科技/联动科技/雅克科技/沪硅产业/北方华创/中微公司/精测电子/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/有研新材；

风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。

来源：天风证券

作者：研报精选